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消息称联电斩获3DIC外包订单,为苹果iPhone16供应天线芯片

时间:04-02 来源:最新资讯 访问次数:27

消息称联电斩获3DIC外包订单,为苹果iPhone16供应天线芯片

IT之家 4 月 2 日消息,最新产业链相关报道称,联电(UMC)已间接斩获苹果公司新订单合同,为即将推出的 iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片,据悉产量将达到数万片。IT之家从报道中获悉,消息称联电本次收到的订单主要来自苹果功率放大器(power amplifier)供应商威讯联合半导体(Qorvo)。威讯主要负责为苹果设计新的 iPhone 天线组件,集成新的芯片并提供 Qorvo 功率放大器。这些新芯片采用联电的 3DIC 技术,由联电制造。威讯的功率放大器产品此前主要寻找稳懋等砷化镓代工厂,本次之所以和联电合作,是因为威讯今年年初并购了 Anokiwave 公司(一家无线通信芯片厂),威讯将 Anokiwave 的部分订单外包给联电,而双方生产的天线产品将应用于苹果新款 iPhone 上,目前正在逐步增加产量。

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